益盟操盘手解析预计未来一年我国5G手机出货量将提升到智能手机整体市场的83%

撰文｜闫瑞虎 编辑｜LEE

苹果iPhone12即将发布，来自国际资本市场的期待已经传递至国内市场。有国际投行分析师撰文预计中国有近20%的苹果设备有望更新。实际上，iPhone12的一个重要卖点就是“5G”。

对于睿蓝财讯的读者，我们想说，5G概念高烧不退，不宜陷入对国产前端技术（比如芯片）替代的盲目追逐之中，相反，把注意力放在能够成功跟随国际大厂、切实融入产业链中的企业才是最有可能带来丰厚回报的选择。

背景一、5G基建现状 深圳成为全球第一个5G城市

政策上，近年来国家及地方政府频繁出台政策支持5G建设，并提供大规模的资金支持。5G商用化发展迅速，当前与5G主题相关的产业基金目标规模已近千亿。为5G商用化发展的企业提供资金支持。

今年全国将建设开通55万座基站。目前，我国的5G网络建设正在以每周新开通1.5万个以上基站的节奏加速布设。

深圳已经实现5G独立网络全覆盖，成为全球第一个5G城市，截至2020年9月15日，江西累计开通5G基站24282个，率先实现所有设区市主城区5G网络连续性覆盖，全省5G用户规模已达到571.4万户。

中国移动表示，2021年，将进一步扩大网络覆盖范围，在全国所有地级以上城市提供5G商用服务。2019年末，我国城镇常住人口84843万人，占总人口比重为60.60%。

背景二、5G手机销量已占国内销量市场60%以上

全球手机市场已经连续出现了三年的下滑，2019年全球智能手机出货量为13.71亿部。

2020年，受疫情影响全球出货量预计下滑8%，出货量12.6亿部。并在2021年恢复全年性正增长，出货量超过13亿部。

中国市场从2020年 1 月到8月,出货量达2.023 亿部。出货量同比下降了19.5％。其中5G手机累计出货量 9367.9 万部，占比46.8%，去年同期还不足5%。

中国信通院数据显示，8月份国内市场5G手机出货量1617.0万部，占同期手机出货量的60.1%。预计未来一年我国5G手机出货量将提升到智能手机整体市场的83%。

5G手机相比4G手机硬件上有哪些全新升级？

5G提供了更快的网速、超低延迟、更大的网络容量，5G的运算复杂度比4G提高了近10倍，存储量提高了5倍。这也推动了手机硬件全新升级。

5G手机硬件与4G相比，基带芯片、射频前端、天线，散热材料都全新进行了升级设计，同时无线充电、OLED柔性屏也逐渐成为5G手机标配。

（一） 芯片设计更复杂，射频前端电子元件成倍增加

芯片按照产业链分为设计、制造和封装：

按照产品可以分为基带芯片、射频芯片、处理器（应用芯片）：

1. 5G基带芯片-门槛之高，让苹果公司研发难产

5G基带研发方面:

5G基带研发苹果竟也难产，英特尔也宣布退场，为何基带研发如此艰难？多频段兼容、模式数增加使得设计难度大增，5G本身制式（包括sub-6GHz和毫米波）带来了技术的高复杂度。

高通以42%的份额持续领先榜首在基带芯片市场，现在的5G芯片市场竞争激烈，高通与海思，联发科，三星和紫光展锐竞争激烈。处理器芯片和5G基带都是一体设计，集成或者外挂。国内上市公司尚无涉及。

5G基带芯片制造方面:

生产制最先进的只有台积电和三星，台积电、三星现在已经能够批量生产5nm的芯片，台积电研发迈向3nm，台积电包揽了全球90%以上的5G基带手机芯片订单。

中芯国际（688981.SH）今年刚突破14nm制造技术，生产产品目前不稳定。中间还有10nm、7nm，距离台积电技术还差3代。

中芯国际代工的首颗纯国产手机处理器华为麒麟710A，正式量产，频率从2.2GHz降至2.0GHz，14nm工艺，搭载在华为 P Smart 2021。该款机型目前已在奥地利上市，并从10月份才开始销售。售价为200欧元（约1600元人民币）。

睿蓝财讯担心，中芯国际会重走过去二十年京东方的老路，国企政治任务式的技术追赶、巨额投资、产品始终代际落后，待终于追赶上的时候已近产业黄昏。

2. 5G射频前端- 电子元件成倍增加，国产替代加速

射频前端芯片主要包括滤波器、功率放大器(PA）、双工器、射频开关、低噪放大器（LNA）五个组成部分，其中滤波器和放大器占射频前端市场88%。全球市场规模预计今年190亿美元左右。未来三年复合增长率超过15%。

根据射频业界巨头Skyworks的估计，5G手机的射频前端零件将大幅增加，滤波器从40个增加到70个，天线、射频开关、功率放大器等其它射频器件也成倍增加。

目前全球射频前端市场集中度较高，前四大厂商占据全球85%的市场份额，分别为Skyworks（24%）、Qorvo（21%）、Avago（Broadcom）（20%）、Murata（20%）。目前各细分市场均为日美巨头垄断，市场集中度较高。

早在2017年国产射频芯片市占率仅有2%。国频芯片厂商从相对成熟的分立射频芯片起步，在5G手机广泛普及前的窗口期，逐步实现中低端机型射频前端进口替代， 同时积累模组能力， 逐步走向全品类供应。

华为P40手机射频组件只有一颗是高通前端模组，其余模组均实现国产化。国频厂商迎来全面替代。

A股上市公司中卓胜微、韦尔股份能够初步覆盖产业链多个环节。在射频开关、LNA等领域实现突破，实力比肩国际一线厂商。

（二） 天线制造新材料国产崛起，5G天线增价增量

5G手机是多网络模块共存的，要求手机内置至少8根天线，例如华为Mate30 Pro 5G有多达21根天线，其中14根天线支持5G连接，可以保证5G网络连接稳定。

此外还有蓝牙、WIFI、GPS、NFC、无线充电电线。5G多场景的应用还会逐步推广到汽车智能驾驶，可穿戴设备，智能家居，带动高频天线爆发式需求。

LCP天线产业链由原材料、软板制造商及模组终端厂商等组成。其中，中上游环节都是日美厂商主导，国内厂商参与模组制造等。

1. 原材料LCP方面国产快速追赶:

5G传输用到的毫米波，信号容易受到干扰，所以必须要改善射频天线模块效能。

5G时代LCP（液晶聚合物）凭借损耗因子小的特性脱颖而出。

因为合成门槛高，全球生产LCP树脂的企业不多，2019年全球产能约7.6万吨/年，全部集中在美国、日本、中国。其中，塞拉尼斯、宝理塑料以及住友化学这三家企业拥有全球 63%的LCP产能。

国内企业进入LCP领域较晚，长期依赖美日进口。近年来，国内企业不断进行技术储备研发，LCP树脂生产技术日趋成熟，沃特股份、金发科技、普利特等企业LCP树脂陆续投产，国产化进程加速。中国产量1.6万吨，占比21%。

睿蓝财讯认为，随着国内企业研发投入和工艺改进的持续推进，量产瓶颈有望突破，建议持续关注以上企业的产业化进展和客户认证进度。

2. 软板制造方面国内实力不足:

业内暂时能稳定出货便是日系的村田和台系的嘉联益两家。

由于 LCP 较脆，制造容易折断，良品率较低；同时LCP材料本身价格贵，这会进一步抬高成本，国内尚无稳定供货厂家。

3. 模组终端方面国内占据半壁江山:

信维通信能够为客户提供从材料到工艺到LCP模组的一站式解决方案，已经为部分客户批量出货LCP器件，正在为国内外客户配套新的LCP项目开发。

立讯精密整机精密制造平台型龙头，拥有自主产品的核心技术和知识产权，已成为全球最大的LCP天线模组供应商，也是公司是苹果LCP模组主力供应商。

硕贝德以手机天线起家，是全球前五大手机厂商的终端天线供应商，终端天线是公司盈利贡献最大的产品，主要包括手机天线、笔记本电脑天线和可穿戴设备天线等。

在LCP天线领域或已经领先一步，产业结构更加完备一些。

全球天线市场：

（三） 5G手机-高功耗需要高散热导热材料

散热技术成为目前影响手机性能发挥的关键点之一，发热量随着元器件增加，温度过高会影响电子产品的性能和可靠性。导热材料和器件用于解决电子设备的热管理问题。

手机中使用石墨片的部件有CPU、电池、无线充电、天线等。石墨散热是目前手机采用的主流散热方式。石墨烯导热片+均热板/热管目前已经成为主流。

手机散热市场随着5G普及而快速增长，年复合增长率将达到26.1%，2020年市场规模将达到36亿美元

其中5G手机散热市场规模有望从2019年的6亿元增至2022年的155亿元，2020至2022年的复合年均增长率(CAGR)高达195%；

目前，导热材料行业已经形成了相对比较稳定的市场竞争格局，国际供应商为主，国产厂商进步明显。

在国内，进军均热板领域的A股上市公司有中石科技、碳元科技等，均进入了华为、三星等供应链体系。此外飞荣达、硕贝德、安洁科技、科创新源等厂商涉及散热业务。

未来业绩爆发性强的企业

睿蓝财讯将重点跟踪研究射频前端的卓胜微、韦尔股份，天线模组的立讯精密、信维通讯，我们认为这几家公司近中期前景比较明确（随后将推出详细的分析报道）。

卓胜微：

国频前端芯片龙头，业务包含开关、低噪放大器、滤波器、功率放大器、前端模组等，较为全面。

公司介绍，其射频开关和低噪声放大器产品种类齐全，可满足各频段应用需求,天线调谐开关比肩国际领先技术水平；

此外公司还是国内企业中率先推出射频模组系列产品的厂商。

总市值708亿，市盈率100，毛利率52%。

营收（季度）：

韦尔股份：

2015年通过收购无锡中普微进军射频领域，研发重点在于高性能射频芯片。

目前主要有射频开关和射频低噪声放大器两条产品线。

据公司介绍，它提供了国内首创多模/多频功放新架构射频芯片，并开发了 TD-LTE 射频功放技术。

随着5G持续发展，其射频业务极富潜力。

总市值1575亿，市盈率79.5，毛利率32.3% 营收（季度）：

立讯精密：

整机精密制造平台型龙头，拥有自主产品的核心技术和知识产权。

已成为全球最大的LCP天线模组供应商，也是公司是苹果LCP模组主力供应商。

是我国最大连接器制造商。电子消费相关业务占公司营收83%

总市值4290亿，市盈率85，毛利率18%，营收（季度）：

信维通讯：

全球领先一站式泛射频提供商，LDS天线持续供应国内外知名手机品牌；公司具备一站式LCP解决方案。

目前已在安卓客户端实现出货，仍持续与北美大客户深入合作开发产品。

其中天线占40%营收。

总市值558亿，市盈率85，毛利率30%,营收（季度）：

闫瑞虎 睿蓝财讯研究员

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来源：蓝筹企业评论（）

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