英镑汇率浅析有汽车中小企业开始投资或自研芯片

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  长安汽车

持续了几个月的汽车业芯片持续短缺引起相关部委的高度关注。3月1日，在国务院新闻办公室举行的新闻发布会上，工信部新闻发言人田玉龙表示，芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，使它更加健康可持续发展。田玉龙表示，中国政府在国家层面上将给予大力扶持。,亏的心理有问题了 ,你可以屏蔽这货，也可以以看笑话的姿态对待 ,直接去名片右上角举报，本人已操作 ,放心今天也不会跌停 ,她问的是明天

就在三天前的2月26日，工信部电子信息司和装备工业一司举办了汽车半导体供需对接专题研讨会，指出工信部已指导编制《汽车半导体供需对接手册》(简称：手册)并发布，且工信部将支持企业持续提升集成电路的供给能力，加强供应链建设，加大产能调配力度。这被视为部委为应对汽车产业芯片短缺局面的举措。

汽车领域芯片供应短缺从2020年四季度开始逐步爆发，此后多家车企生产受阻甚至停产减产，如大众等多家在华合资企业普遍因芯片短缺减产达30%-40%。到今年2月底，芯片短缺对汽车业的影响仍然在不断扩大，解决芯片的供需问题也越来越急迫。资料显示，国内汽车芯片对进口的依赖程度较高，国内芯片产业规模只占全球比例大约5%，远低于国内汽车产业规模占据全球比例33%的份额。

在这种情况下，陆续有车企人大代表两会议案中呼吁提升芯片国产化率，稳定芯片供应链。其中，3月1日，全国人大代表、上汽集团(600104)董事长陈虹在两会议案中建议，要提高车规级芯片国产化率，增强国内汽车供应链自主可控能力。2月27日，全国人大代表、长安汽车(000625)董事长朱华荣也在两会议案中建议，在保证产业链稳定供应基础上，国家应出台积极政策来推动汽车芯片国产化，维护汽车供应链安全。

解决汽车“缺芯”问题似乎已经成为行业的头等大事之一。那么工信部指导编制的《手册》将如何帮助解决当前芯片的供需问题?据悉，《手册》从去年6月启动编制工作，分别从芯片的供应端和需求端进行了调研和数据收集，然后将以手册的调研数据为基础建立线上平台，方便汽车企业和半导体企业在线上进行信息交互，加强汽车半导体供需对接，推动优秀汽车半导体方案向多种车型推广应用，以保障产业链供应链安全稳定。

具体来看，供给方面，《手册》收录了国内59家半导体企业568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片等10大类产品，共涉及53小类，其中已上车应用的产品合计246款，占比43%。需求方面，《手册》收录了26 家汽车及零部件企业的 1000条产品需求信息，来自一汽、上汽、北汽、比亚迪(002594)等 14 家汽车企业和德赛西威(002920)、宁德时代(300750)等 12 家零部件企业。

此次汽车业芯片断供危机，给市场化初期的新能源汽车敲响了警钟。工信部电子信息司乔跃山司长指出，去年四季度以来芯片产能供应紧缺，凸显了国内半导体对汽车半导体的开发和推广经验不足、系统化供应能力不足的问题。同时陈虹在其议案中指出，当前国产车规级芯片存在整车应用规模小、车规认证周期长、技术附加价值低、上游产业依赖度高等问题。

不仅是中国，汽车大国美国也在今年2月以国家层面来协调解决缺芯问题。2月11日，包括英特尔、高通、美光和AMD等在内的一批美国芯片制造企业致信总统拜登，要求政府提供资金、资助半导体产业的发展。对此，白宫新闻秘书普萨基当时回应称，拜登政府正在努力解决全球芯片短缺问题，将努力寻找出芯片供应链中的潜在障碍，并与企业和贸易伙伴合作，共同讨论解决办法。

尽管进口依赖度较高，但国内芯片相关企业在逐年增加。有统计数据显示，当前我国共有芯片相关企业6.65万家，2020年全年新注册企业2.28万家，同比大涨195%。事实上，从2011年以来，我国芯片相关企业注册量就呈逐年递增趋势，从2011年注册1272家增长到2020年的2.28万家。2021年前两个月，全国共注册芯片企业4350家，同比增长378%。其中也出现了如地平线这样的比较知名的新兴“独角兽”公司。

此次车用芯片短缺使得不少车企对核心芯片的安全性提高了警惕，并努力改变掌控自己的供应链。比如在作为智能驾驶核心的车规级芯片上，有汽车中小企业开始投资或自研芯片。,不是的，圆珠笔头是钢珠，属于无机材料，但塑料笔壳属于有机材料。
题主加油，望采纳哦，谢谢！,

公式是改过了也经通达信测试通过。因其中参数（N，M1，M2等）没给出，暂按系统公式参数设置，可根据您自己需要做相应调整。（以下为源码及附图）

【如果觉得对您有帮助，请采纳答案，谢谢】

RSV:=(CLOSE-LLV(LOW,9))/(HHV(HIGH,9)-LLV(LOW,9))*100;
K:=SMA(RSV,3,1);
D:=SMA(K,3,1);
多方:=IF((3*K-2*D)>0,(3*K-2*D),0)LINESTICK;
黄金坑:STICKLINE((3*K-2*D)<0,0,-2,3,0) COLORYELLOW;DRAWTEXT((3*K-2*D)<0,-1,'黄金坑');
LC:=REF(CLOSE,1);
RSI:(SMA(MAX(CLOSE-LC,0),6,1)/SMA(ABS(CLOSE-LC),6,1)*20)LINETHICK2? COLORRED;
MID:MA(RSI,5)LINETHICK2 COLORGREEN;
UPPER:MID+10*STD(RSI,5)LINETHICK2? COLORYELLOW;
LOWER:MID-10*STD(RSI,5)LINETHICK2 COLORBLUE;
IF(RSITYP:=(HIGH+LOW+CLOSE)/3;
CCI:=(TYP-MA(TYP,6))/(0.015*AVEDEV(TYP,6));
DRAWICON(CROSS(CCI,-100) AND (RSI>MID),1,24);
DRAWTEXT((CROSS(CCI,-100) AND (RSI>MID)),0,'CCI买');
MOBV:=OBV-MA(OBV,3);?
?OBV高:=REF(OBV,BARSLAST(FILTER(BACKSET(FILTER(REF(OBV,3)=HHV(OBV,2*3+1),3),3+1),3)));
C高:=REF(C,BARSLAST(FILTER(BACKSET(FILTER(REF(C,3)=HHV(C,2*3+1),3),3+1),3))),NODRAW;
量入为主:=CROSS(OBV,OBV高) AND HDRAWICON(量入为主,2,25);?
V1:=MA(C,3)=HHV(MA(C,3),7);
V2:=MA(C,3)>MA(C,5);
V3:=MA(V,5)>MA(V,10)*1.01;
V4:=COUNT(MA(C,1)>REF(C,1),2)=2;
LC20:=REF(CLOSE,1);
RSI20:=SMA(MAX(CLOSE-LC20,0),4.1,1)/SMA(ABS(CLOSE-LC20),4.1,1)*100;
?STICKLINE((CROSS(RSI20,11)*1)AND(RSI>MID),0,5,2,0),COLORYELLOW;
VAR3A:=3;
VAR2A:=3*SMA((CLOSE-LLV(LOW,27))/(HHV(HIGH,27)-LLV(LOW,27))*100,5,1)-2*SMA(SMA((CLOSE-LLV(LOW,27))/(HHV(HIGH,27)-LLV(LOW,27))*100,5,1),3,1);MTM:=C-REF(C,1);
DX:=100*EMA(EMA(MTM,6),6)/EMA(EMA(ABS(MTM),6),6);
YXF:=IF(LLV(DX,2)=LLV(DX,7) AND COUNT(DX<0,2) AND CROSS(DX,MA(DX,2)),1,0);
加仓:IF(FILTER(YXF=1,3)AND(RSI>MID),5,0),STICK,COLORLIBLUE,LINETHICK3;
A51:=3*SMA((C-LLV(L,55))/(HHV(H,55)-LLV(L,55))*100,5,1)-2*SMA((C-LLV(L,55))/(HHV(H,55)-LLV(L,55))*100,5,1);
FY:=EMA(A51,5);A54:=((C-LLV(L,21))/(HHV(H,21)-LLV(L,21)))*100;TIM:=IF(C,1,0);
缩倍柱:=(VOL*1.95<=REF(VOL,1))*TIM;百日低量:=(VOL=LLV(VOL,10))*TIM;
倍量柱:=(VOL>=1.95*REF(VOL,1))*TIM;四日前倍量柱:=(REF(VOL,3)>1.95*REF(VOL,4))*TIM;
DRAWICON((VOL=LLV(VOL,50))*TIM AND(RSI>MID),0,1);吸货线:8,POINTDOT,LINETHICK2,COLORCYAN;
DRAWTEXT(ISLASTBAR,8,'加仓线'),COLORFF9900;强:10,POINTDOT,LINETHICK2,COLOR70DB93;
DRAWTEXT(ISLASTBAR,10,'强弱分界'),COLOR70DB93;卖:12,POINTDOT,LINETHICK2,COLORCYAN;
DRAWTEXT(ISLASTBAR,12,'减仓线'),COLORYELLOW;满:6,POINTDOT,LINETHICK2,COLORCYAN;
DRAWTEXT(ISLASTBAR,6,'建仓线'),COLORFFFFFF;清:14,POINTDOT,LINETHICK2,COLORCYAN;
DRAWTEXT(ISLASTBAR,14,'清仓线'),COLORFF00FF;SHOU:=IF(DATE<=1150520,1,0);
SHI:=BETWEEN((DCLOSE*SHOU)/(SUM(AMOUNT,BARSCOUNT((DCLOSE*SHOU)))/SUM(VOL*100,BARSCOUNT((DCLOSE*SHOU)))),1.05,0.95);
TOU:=IF(SHI=0,MA((DCLOSE*SHOU),BARSCOUNT((DCLOSE*SHOU))),(SUM(AMOUNT,BARSCOUNT((DCLOSE*SHOU)))/SUM(VOL*100,BARSCOUNT((DCLOSE*SHOU)))));
动力线:=EXPMA((DCLOSE/TOU),13);
XG:CROSS(动力线,1.03);

2020年，除早已具备芯片制造能力的比亚迪外，北汽、吉利等自主车企业官宣投资车规级芯片，长城汽车(601633)也被传将启动造“芯”计划。而在车辆电子架构上多选择自己研发的新造车企业，在芯片上同样也倾向于自研，特斯拉的技术优势也正在于其在电池和芯片领域都有自己的知识产权。

当然，目前所缺乏的并不是车规级芯片，而是普通的车用芯片。而针对“缺芯”现状，工信部《手册》出炉的同时，车企人大代表也在议案中提出了一些具体的建议。其中，陈虹建议，在消费级芯片企业的扶持政策基础上，加大对车规级芯片行业的扶持力度;制定车规级芯片“两步走”顶层设计路线，实现车规级芯片企业从外部到内部的动力转换;针对高技术门槛芯片，设立整车、系统、芯片的重大联合攻关专项项目，由政府、企业分摊研发资金，共享专利。

朱华荣建议设立汽车产业核心芯片及生产设备国产化重大专项，设立芯片薄弱环节的重大科技专项等，提升我国芯片产业的核心竞争力;强化激励政策鼓励企业加大投入，支持芯片设计和制造企业，弥补空白芯片领域;推动和鼓励主机厂敢于试用或大规模应用国产汽车主芯片;从国家和行业标准角度制定准入和技术门槛，加强行业标准制定，确保半导体产品达标，让整车企业敢于使用国产化芯片等。

国内今年1月汽车产销分别为238.8万辆和250.3万辆，同比分别增长34.6%和29.5%。其中，新能源汽车产销分别完成19.4万辆和17.9万辆，同比分别增长285.8%和238.5%。但环比去年12月均出现下降。记者 周菊

[支撑位]世纪联合控股(01959.HK)明日启动招股 预期10月18日上市格隆支撑位汇9月29日丨世纪联合控股(01959.HK)2019年9月30日-支撑位10月11日招股，拟发行1.25亿股，另设15%的超额配股权；发行支撑位价每股1.01港元-1.2支撑位3港元；其中，香港发售占10%；国际配售占90%；预期10月18日上市股市支撑位动态：