中信海直股票:需求端：量化汽车、手机、矿机等下游市场驱动力

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  通富微电

　　景气度持续高涨，缺货涨价潮来袭。20 年下半年以来，缺货涨价已成为半导体行业主旋律，缺芯甚至影响到下游终端市场正常运行。其中最严重的当属汽车市场，IHS 预计二季度汽车减产将达130 万辆。

???　　与缺货涨价潮随之而来的是全球半导体景气度的持续高涨，2021 年1 月全球半导体行业销售额同比增速高达13.2%。WSTS、Gartner、IC Insights 等各大机构纷纷上修预期，IC Insights 更是预计21 年全球半导体市场增速有望达19%。

???　　那么缺货涨价潮起因如何，供不应求趋势预计将持续多久？本文从供需两大角度详细拆解，并基于长期视角探讨半导体行业未来机遇。

???　　需求端：量化汽车、手机、矿机等下游市场驱动力。各下游市场缺货存在各自结构性的原因。正文中我们以最受关注的汽车与智能手机市场为例：

???　　1）汽车：断崖式缺货将缓解，长期紧张持续。车用MCU 紧缺是造成汽车断崖式缺货的主要原因，目前全球约70%的车用MCU 由台积电生产，顶级供应商对台积电依赖度高。20 年上半年，受疫情冲击汽车销量不佳，整车厂遵循JIT经营模式而大幅砍单，2H20 汽车芯片占台积电营收比例由5%-6%降至2%-3%。

???　　而下半年开始汽车销量反弹超预期，整车厂重启拉货，但由于供应难以快速恢复，远无法满足市场需求。

???　　不过一季度起，台积电将以超级急单方式插单生产汽车芯片，我们认为三季度起汽车严重缺芯可能将逐步缓解，但长期来看车用MCU、IGBT 等功率器件仍将维持供需紧平衡状态。

???　　2）智能手机：需求渐进复苏，各大厂商对21 年指引乐观。20 年上半年受疫情扰动，手机市场销量不佳。下半年全球手机市场快速复苏，再加之华为事件，各大手机厂加大了备货力度。但由于SOC 供应商的准备不足，手机出货仍不及预期，参考舜宇光学的月度模组出货数据，11、12 月的模组出货量降至4000 万+，同比降幅在20%以上。不过进入2021 年，中低端机型的套片供给快速改善，依旧缺货的芯片主要有旗舰机套片，CIS，电源芯片。

???　　经历前期一季度的补库存浪潮后，当下手机市场需求端数据环比放缓，开始回归常态水平，展望后市，我们认为各大龙头厂商积极备货抢占市场蛋糕的动力不可忽视。当前各大手机厂的规划加总，一定程度上或超整体市场需求量。后续伴随着智能机竞争格局重回稳态，市场的不确定性将减弱。

???　　供给端：产能为王，剖析各制程产能紧缺原因。与上一轮2017-2018 年全球8 英寸晶圆产能紧缺不同，本轮呈全线产能紧缺的态势。

???　　5nm -7nm 产能长期供不应求。由于高技术难度和研发成本居高不下，先进制程逐渐为少数晶圆厂垄断，目前仅有台积电、三星两家在7nm 及以下工艺角逐。

???　　先进制程代工成为卖方市场，出于对高性能运算需求的驱使，一有更先进制程新产能爬出便遭苹果、高通、AMD、英伟达等瓜分，如PC、服务器、游戏机的CPU、GPU，矿机ASIC 芯片等需求爆发，皆是5nm -7nm 产能供不应求的关键推手。

???　　10nm-20nm 产能紧缺已有部分缓解。14nm 主要用于生产4G 手机处理器、服务器芯片、机顶盒芯片、安防芯片、物联网SOC 等，且据IC insights 数据，10-20nm 产能占比在38.4%，为各制程产能中最大占比。未来伴随着5G 渗透率提升，4G 手机需求亦将下行，该制程段的产能紧缺将进一步缓解。

???　　40-65nm 工艺长期维持供需紧平衡，需求爆发与挤出效应加剧产能紧缺。40-65nm 工艺制程需求旺盛，下游囊括车载MCU、CIS、IOT 通讯芯片、Nor Flash等众多下游市场，长期以来维持供需紧平衡状态，而一旦有某市场需求快速爆发，便容易挤压整体产能造成缺货。进入21 年以来，为缓解汽车严重缺货，台积电以超级急单方式插单生产汽车芯片，转移部分触控面板驱动IC 和CIS 用产能，导致CIS、WiFi 蓝牙芯片、Nor flash 等更为吃紧。

???　　8 英寸晶圆产能长期扩产不足，产能持续紧缺。8 英寸主要用于生产模拟IC、功率器件、传感器芯片等，下游需求集中在汽车、工业、智能手机等。长期以来8英寸晶圆扩产力度较小，2016-2019 年均复合增速在3.7%。且由于众多6 英寸及以下尺寸晶圆厂被关闭或改建，增加8 英寸晶圆产能负担。近两年来，8 英寸主流晶圆厂产能利用率长期维持在90%以上。随着20 年下半年以来各下游需求快速爆发，产能远不能满足供给。

???　　库存需求共振，半导体景气持续度望超预期。半导体景气度持续高涨，但市场质疑库存水位过高之声不绝如缕。我们分别统计了半导体产业链库存、渠道库存、模组厂和终端下游库存情况，整体来看目前库存处于良性水位，如Q4 半导体龙头库存达583.62 亿美元，同比增长21.66%，达到历史高位。但库存周转天数从19 年Q1 的60 天下降到20 年Q4 的43 天。

???　　且参考历史经验，新周期补库存的上行阶段一般持续4-5 个季度左右。而本轮补库存周期刚刚开启，未来虽然或有小规模的调整，但大趋势将全年向上。同时，我们认为本轮半导体行业缺货涨价，并非仅有库存周期推动，更应该重视的是，当前迎来5G、AIOT、汽车电子等新一轮的需求爆发，半导体市场将迎来长达5-10 年的需求周期。我们在正文中亦对汽车电子的晶圆需求做了详细测算。

???　　投资建议：缺货涨价态势下，最直接受益的当属晶圆厂及IDM 厂商，建议关注晶圆厂龙头（台积电、联电、中芯国际、华虹半导体）、功率IDM（华润微、士兰微、中车时代电气、闻泰科技等）；此外设备厂商作为半导体行业景气度的二阶导，伴随着扩产力度持续加码，业绩将快速释放。建议关注设备龙头（应用材料、泛林半导体、北方华创、中微公司等）；封测行业同样缺货涨价，且封测厂商扩产周期更短，封测设备订单释放拥有更大的弹性，建议关注：封测龙头（日月光、长电科技、华天科技、通富微电）以及封测设备厂商（华峰测控、ASMP）。晶圆厂产能紧缺，价格逐季上调，对下游设计业危机并存。部分中小创业公司难以得到稳定的产能保证，或将逐步出清。而龙头公司凭借自身行业地位优势，产能供给无虞，同时成本亦可向下游传导，有望在这一轮缺货涨价潮中大幅提升市占率。建议关注：半导体设计龙头（韦尔股份、卓胜微、圣邦股份、思瑞浦、晶丰明源、兆易创新、新洁能等）。

???　　风险因素：市场竞争加剧；疫情持续，下游需求不及预期；晶圆厂产能释放节奏不及预期；晶圆厂产能利用率不及预期。,漂亮 ,楼主，今天怎么操作 ,哥你说过金农调整得差不多了，昨天金农正股拉升5%，转债反而继续下跌2%。请谈谈你的看法[鼓掌] ,BoY哥，我还在龙幡转债，今天完美踢成平局不亏了，但我还持有过节，帮忙看看这债如何[俏皮][献花][献花][献花] ,[献花][献花][献花]