腾达建设股吧盘点台积电和联电均预定三季度营收会取得增长

　　我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。

???　　回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

???　　据台媒中央社报道，8 英寸晶圆代工产能供不应求，不仅交期延长至4 个月，报价也传出将提高1 成，部分IC 设计厂决定跟进调涨产品售价，以应对成本提高。

???　　不仅台积电12 寸先进制程产能利用率满载，8 寸需求除28 纳米制程订单也满手，二线厂世界先进、联电8 寸产能亦供不应求，尽管传出将调高代工价格10-20%，客户依旧排队争抢产能，吃紧情况将延续至2021 年。

???　　联电产能及产能利用率自19Q1 来也持续攀升。今年二季度，联电产能利用率为98%，相比去年同期的88%有大幅度提升。中芯国际目前的产能利用率也在高位，今年第二季度达到了98.6%，而去年同期为91.1%，月产能从上一季度的47.6 万片增加至48 万片。

???　　进入第三季度以来，由于市场对电源管理芯片、功率器件、显示面板驱动IC，以及CMOS 图像传感器等需求愈加强劲，再加上新增产能有限，使得全球市场的8 寸晶圆代工产能吃紧。产业生产和需求旺季的到来，无论是12 寸还是8 寸晶圆代工厂产能都供不应求。

???　　晶圆供应链出现满载，我们建议关注海内外晶圆代工企业，包括台积电、联电、中芯国际以及华虹半导体的动态。

???　　即使在美国管制逐渐升级的背景下，众多半导体企业也在上半年取得了不俗的业绩。在第三季度即将结束之际，我们总结海外半导体公司的下半年指引。

???　　制造板块，台积电和联电均预定三季度营收会取得增长。为了应对更旺盛的下游需求，两大晶圆代工厂均提升了资本开支预算。

???　　设计方面，电脑芯片及游戏机芯片供应商AMD，手机芯片巨头高通，联发科，以及显示芯片龙头英伟达均预计下季度营收会取得大幅度的提振。FPGA芯片巨头赛灵思预计三季度营收将保持平稳。

???　　封装巨头安靠预计在旗舰智能手机的发布的推动下，第三季度的收入将持续增长，净销售额为12 亿至13 亿美元，毛利率为15％至18％，净收入为4200万至8500 万美元。中长期增长动力仍将保持不变，安靠将继续投资包括5G，高性能计算和物联网在内的市场，2020 年全年资本支出约5.5 亿美元。

???　　风险提示：疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期

日本《朝日新闻》在报道中解释了取消援助的原因：“40年前日本开始援助中国时，中国还是一个发展中国家。如今，中国已经是世界第二大经济体，日本决定结束这一援助。”日本广播协会(NHK)表示，结束对华援助以后，双方将建立“发展合作对话”，在平等的基础上讨论新的合作方式，并共同支持其他发展中国家。