股指期货网简述第三代半导体碳化硅厂商天科合达拟登陆科创板(图文)

　　5月7日，北京证监局披露了国开证券关于北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称“天科合达”)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告(第二期)。

　　国开证券和天科合达于2019年12月6日签署上市辅导协议，2019年12月12日辅导备案获受理。

　　公开资料显示，天科合达于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，目前注册资本为10364.29万元，是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的高新技术企业。公司立足于自主研发，坚持产业创新，打破了国外企业的技术垄断，目前公司碳化硅晶片产品大量出口至欧、美和日本等20多个国家和地区，成为我国少数进入国外知名大企业的高技术产品。在碳化硅单晶行业，公司世界排名位于第四位，国内排名居前列。

　　2017年4月10日，天科合达成功挂牌新三板，并于2019年8月12日终止新三板挂牌。

（文章来源：中国证券报）

据外媒报道，美国总统特朗普日前取消了对丹麦的国事访问。这一行程原定于9月2日至3日，特朗普将在丹麦首都哥本哈根分别与首相弗雷泽里克森和格陵兰岛地方自治政府首脑基姆·吉尔森会面，商讨北极事务。