股票分析系统聊聊英特尔比台乘积电落后一到两年

　　文 华商韬略 Bonnie

　　我们最耳熟能详的芯片霸主，一代架构主导者英特尔，正处在风雨飘摇中。

　　撼动帝国的，则是一群华人。

　　7月24日，全球最大的个人电脑和服务器微处理器制造商英特尔发布其2020年第二季度财报。财报透露，由于7nm制程良率不理想，英特尔的7nmCPU产品较先前预期推迟了大约6个月。

　　而最新的消息显示，对手台积电已经要上马3nm、4nm制程的芯片，或将在2022年量产。

　　英特尔首席财务官乔治戴维斯（GeorgeDavis）接受采访时说，在7nm芯片制造工艺技术中发现一种“严重缺陷”，英特尔正在进行调整。

　　同时，该公司表示，正在制定一项“应急计划”，将部分芯片产品的生产外包给第三方制造商，以缓解延迟。

　　彭博社发表评论，英特尔考虑外包这一决定“预示着美国统治半导体行业时代的终结”。

　　早在去年年底，美国就已经意识到自身在半导体领域将走向衰落。

　　而为了预防这一情况的发生，今年以来，美国提出两项扶持本土芯片行业的法案，法案如果顺利落实，那么美国半导体企业将获得370亿美元（约2590亿人民币）的资金补贴。

　　7月27日，台湾《工商时报》报道，英特尔与台积电达成了协议，后者将在2021年为前者代工18万片6nm晶圆。

　　消息一经发布，台积电股价大涨，帮助这家芯片行业领头羊达到了创纪录的逾10万亿新台币(合3401亿美元)的市值，高于特斯拉、宝洁、英特尔和三星。

　　台新证券投资咨询的科技分析师ChangI-Chien也表示，"更长期而言，英特尔甚至有可能逐步减少芯片制造业务，并继续外包，如果后来证明外包是一种更节省成本的方式。"“从长期来看，如果英特尔出售部分生产厂，芯片行业也不会感到太惊讶。”

　　从领先台积电4到5个技术世代，到委托台积电代工，英特尔经历了什么？

　　【英特尔，曾经半导体行业的绝对霸主】

　　在半导体行业有三种生产模式，它们分别是：

　　第一种，以海思、联发科、高通为代表的Fabless模式，即无工厂的芯片供应商，只负责芯片的设计和销售，把芯片所需的生产/测试/封装环节外包；

　　第二种，以台积电为代表的Foundry代工厂模式，这种模式的公司承接多家设计公司的制造任务。

　　第三种，以德州仪器、英特尔、三星为代表的IDM模式，承接了芯片从设计到制造到封装的所有环节。

　　在集成电路行业发展的早期，企业一般都是用这种大包大揽的IDM模式。

　　但由于造芯片这件事儿，自身就是既耗资又漫长回报率又低，没有足够的资金根本玩不转，因此很多企业便在这个过程中转为其他模式或直接放弃了，除了英特尔。

　　成立于1968年的英热尔，已经在行业里拥有了52年产品创新和市场领导的历史。然而追溯英特尔对半导体的研究，却早于1968年。

　　1965年，英特尔的创始人戈登摩尔就已经提出了沿用至今的“摩尔定律”，即“半导体芯片上集成的晶体管，每隔18个月就会增加一倍”。英特尔的第一款处理器i4004处理器，基本上都是对摩尔定律的实际检验。这一突破性的重大发明不仅成为Busicom计算器强劲的动力之源，更打开了让机器设备像个人电脑一样可嵌入智能的未来之路。

　　2007年，基于摩尔定律，英特尔又提出了奇数工艺年和偶数架构年的概念。即“tick-tock”的模式，一个tick-tock是一个周期，耗时两年。在奇数年，英特尔将会推出新的工艺；而在偶数年，英特尔则会推出新的架构。

　　这两种概念都在半导体行业起到了指导性意义，推动着整个行业循序渐进地往前走。

　　1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。

　　1993年，英特尔标志性的“奔腾芯片”的出现，更是帮助英特尔在此后的数十年内成为全球最大的半导体公司。

　　而彼时，台积电才刚刚成立5年之久，是一家和英特尔完全没有竞争力的公司，制程工艺更是落后英特尔两代之多。

　　公开报道显示，当时，台积电的工艺是3m（微米，1微米=1000纳米），而英特尔在1979年推出8086处理器时，就采用了3m工艺。1985年，英特尔已经把工艺推进到了1m。

　　但即使有着这样的差异，台积电依旧在智能手机时代，赶上了英特尔，甚至赶超了它。

　　【被赶超的英特尔】

　　曾经的英特尔，被比尔盖茨称为“芯片之王”，台积电、AMD曾经都是英特尔的簇拥。

　　转折点是在2014年，彼时的英特尔进入到了14nm时代，但其却没有按照最初的进程实现生产，而是把两年的周期调整为三年。

　　原计划在2016年就应该推出的10nm制程最后拖到了2019年才面世，2019年就应该推出的7nm制程技术也因此被一拖再拖。

　　但其竞争对手却没有拖沓，不止台积电，还有三星，其10nm制程都是在2017年量产。

　　台积电的追赶之路，不仅仅体现在自身技术的飙升。

　　2017年，台积电成立30周年庆典，苹果、高通、博通、英伟达、安谋、ASML等公司的高管都来到台湾，唯独少了英特尔。

　　台积电在“拉帮结派”不断壮大，而英特尔却在“孤军奋战”中日渐变慢。

　　2018年，台积电开始大规模量产7nm。一年后，英特尔实现10nm芯片量产。（注：由于命名上的混乱，台积电和英特尔在制程工艺节点上并不能划等号。一位半导体从业者“蜀山熊猫”概括道：大致认为英特尔的10nm=台积电的7nm，英特尔7nm=台积电/三星5nm。台积电和三星是一样的。英特尔的工艺不商用，不开放，所以不能直接套用商用节点分类。）这一年，行业里认为，台积电与英特尔终于走在了同一水平线。

　　但这样的局面很快就被台积电打破。

　　2020年4月，台积电的5nm制程工艺进入量产阶段。而英特尔与之相对应的7nm，内部目标是2020年中开始量产，却一而再地推迟。

　　然而，英特尔受到的冲击不只是来源于竞争对手，还有其合作多年的伙伴。

　　2019年，英特尔当时其关键客户之一苹果(Apple)宣布，将开始在Mac电脑上使用自己设计的处理器芯片，而Mac电脑将由台积电(TSMC)生产。

　　伯恩斯坦研究公司(BernsteinResearch)资深科技分析师MarkLi表示:“单纯从技术角度看，英特尔比台乘积电落后一到两年，如果还考虑提高产量和提供足够数量以进行有效竞争的能力，则至少落后两年。”

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